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基本快捷键

翻转

1. 整块PCB翻转
2. V+B、crtl+F
3. 器件翻转
4. 逆时针翻转：选中元器件按下space键
5. 顺时针翻转：选中元器件crtl + space键
6. x轴对称翻转：选中元器件按下x键
7. y轴对称翻转：选中元器件按下y键

PCB中千万不要将器件进行X或Y轴对称翻转，因为PCB虽然翻转了，但是实物器件无法翻转。会导致器件无法焊接在PCB上

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规则设置

电源线与地线布线规则

电源、 地线的布置考虑不周到而引起干扰，使产品的性能下降，严重时会降低产品的成功率。要把电源线和地线处理好，将电源线和地线所产生的噪音干扰降到最低限度，以保证产品的质量。

1. 电源线和地线的布线规则

   1. 芯片的电源引脚和地线引脚之间应进行去耦。去耦电容采用0.01uF的片式电容，应贴近芯片安装，使去耦电容的回路面积尽可能减小。。
   2. 尽量加宽电源线、地线宽度，最好是地线比电源线宽。它们的关系是：地线＞电源线＞信号线，通常信号线宽为：0.2～0.3mm,最经细宽度可达0.05～0.07mm,电源线为1.2～2.5 mm。
   3. 对于两层板来说，最好这样规划：表层走多条电源信号，另一层走多条地信号，让电源和地信号像“井”字形排列，基本上不走环线。
   4. 数字电路的PCB可用宽的地导线组成一个回路，即构成一个地网来使用，模拟电路的地不能这样使用。
   5. 用大面积铜层作地线，在印制板上把没被用上的地方都与地相连接作为地线用，或是做成多层板，电源和地线各占用一层。
   6. 一般都是就近接地，但要区分模拟和数字地：模拟器件就接模拟地，数字器件就接数字地；大信号地和小信号地也分开来。
   7. 同时具有模拟和数字功能的电路板，模拟地和数字地通常是分离的，只在电源处连接避免相互干扰。不要把数字电源与模拟电源重叠放置，否则就会产生耦合电容，破坏分离度。
   8. 应避免梳状地线，这种结构使信号回流环路很大，会增加辐射和敏感度，并且芯片之间的公共阻抗也可能造成电路的误操作。
   9. 选用贴片式芯片时，尽量选用电源引脚与地引脚靠得较近的芯片，可以进一步减小去耦电容的供电回路面积，有利于实现电磁兼容。板上装有多个芯片时，地线上会出现较大的电位差，应把地线设计成封闭环路，提高电路的噪声容限。
   10. 电源线尽可能靠近地线以减小供电环路面积，差模辐射小，有助于减小电路交扰。不同电源的供电环路不要相互重叠。

2. 规则的检查
   布线设计完成后，需认真检查布线设计是否符合设计者所制定的规则，同时也需确认所制定的规则是否符合印制板生产工艺的需求，一般检查如下几个方面。

   1. 线与线、线与元件焊盘、线与贯通孔、元件焊盘与贯通孔、贯通孔与贯通孔之间的距离是否合理，是否满足生产要求。
   2. 电源线和地线的宽度是否合适，电源与地线之间是否紧耦合（低的波阻抗. ，在PCB中是否还有能让地线加宽的地方。
   3. 对于关健的信号线是否采取了最佳措施，如长度最短，加保护线，输入线及输出线被明显地分开。
   4. 对一些理想的线形进行修改。
   5. 在PCB上是否加有工艺线，阻焊是否符合生产工艺的要求，阻焊尺寸是否合适，字符标志是否压在器件焊盘上等。
   6. 多层板中的电源地层的外框是否缩小，如电源地层的铜箔露出板外容易造成短路。
   7. 模拟电路和数字电路部分是否有各自独立的地线。
   8. 后加在PCB中的图形（如图标、注标. 是否会造成信号短路。
   9. 在印制版上是否增加必要的去藕电容，滤除电源上的干扰信号，使电源信号稳定。
   10. IC去偶电容的布局是否尽量靠近IC的电源管脚，电源和地之间形成的回路是否最短。

PCB Layers(PCB层)

1. 机械层(Mechanical Layers)：机械层，一般用于放置有关制板和装配方法的指示性信息，如PCB的外形尺寸、尺寸标记、数据资料、过孔信息、装配说明等信息。
2. 禁止布线层（Keep Out Layer）：用于定义在电路板上能够有效放置元件和布线的区域。在该层绘制一个封闭区域作为布线有效区，在该区域外是不能自动布局和布线的。
3. 信号层（Signal Layers）：
   1. 顶层信号层（Top Layer）：也称元件层，主要用来放置元器件，对于双层板和多层板可以用来布置导线或覆铜。
   2. 底层信号层（Bottom Layer）：也称焊接层，主要用于布线及焊接，对于双层板和多层板可以用来放置元器件。
   3. 中间信号层（Mid-Layers）：最多可有30层，在多层板中用于布置信号线，这里不包括电源线和地线。
4. 丝印层(Silkscreen layer)：丝印层为文字层，属于PCB中的最上面一层，一般用于注释用。
   1. 顶层丝印层(Top Overlay)：用于标注元器件的投影轮廓、元器件的标号、标称值或型号以及各种注释字符。
   2. 底层丝印层(Bottom Overlay)：与顶层丝印层相同，若所有标注在顶层丝印层都已经包含，底层丝印层可关闭。
5. 阻焊层(Solder Mask)：阻焊层是指印刷电路板子上要上绿油的部分。
   

   阻焊层使用的是负片输出，所以在阻焊层的形状映射到板子上以后，并不是上了绿油阻焊，反而是露出了铜皮。

6. Paste mask layer(锡膏防护层，SMD 贴片层)：它和阻焊层的作用相似，不同的是在机器焊接时对应的表面粘贴式元件的焊盘。Protel99 SE提供了Top Paste(顶层)和Bottom Paste(底层)两个锡膏防护层。
   

   主要针对PCB板上的 SMD 元件。如果板全部放置的是 Dip(通孔) 元件，这一层就不用输出Gerber文件了。在将 SMD 元件贴 PCB 板上以前，必须在每一个SMD 焊盘上先涂上锡膏，在涂锡用的钢网就一定需要这个 Paste Mask 文件,菲林胶片才可以加工出来。Paste Mask层的 Gerber 输出最重要的一点要清楚，即这个层主要针对SMD元件，同时将这个层与上面介绍的 Solder Mask 作一比较，弄清两者的不同作用，因为从菲林胶片图中看这两个胶片图很相似。

7. 钻孔层（Drill Layer）：钻孔层提供电路板制造过程中的钻孔信息（如焊盘，过孔就需要钻孔）。
8. 内部电源层(Internal Planes)：通常简称为内电层，仅在多层板中出现，PCB板层数一般是指信号层和内电层相加的总和数。
   

   与信号层相同，内电层与内电层之间、内电层与信号层之间可通过通孔、盲孔和埋孔实现互相连接。

9. Multi Layer（多层）：电路板上焊盘和穿透式过孔要穿透整个电路板，与不同的导电图形层建立电气连接关系，因此系统专门设置了一个抽象的层——多层。
   

   一般，焊盘与过孔都要设置在多层上，如果关闭此层，焊盘与过孔就无法显示出来。