使用Cadence Allegro 17.4制作STM32封装的学习记录

目录

Cadence Allegro 17.4学习记录开始04-制作封装STM32为例

一、分析封装图片

根据元器件的规格书，找到封装图片，分析资料

二、制作封装需要的焊盘

制作焊盘需要记住管脚补偿：

凡亿的资料有介绍:

这个STM32的封装有有个焊盘需要制作，都是表贴焊盘：

第一个焊盘：小的引脚焊盘

第一；选择单位

第二：选择焊盘种类和形状

第三：设置正规则焊盘的大小，热风焊盘和隔离焊盘是负片层才使用的，可以不设置

第四：设计阻焊和钢网

这是表面焊盘，在top层设计就可以了

第五：另存为；
保存在自己知道 的路径（路径不能有中文），名称不能有小数点。
到现在这个焊盘就设置好了。

第二个焊盘：中间大的散热焊盘

第一；选择单位

第二：选择焊盘种类和形状

第三：设置正规则焊盘的大小，热风焊盘和隔离焊盘是负片层才使用的，可以不设置

第四：设计阻焊和钢网

这是表面焊盘，在top层设计就可以了

第五：另存为；
保存在自己知道 的路径（路径不能有中文），名称不能有小数点。
到现在这个焊盘就设置好了。

三、制作封装

一：使用的软件工具

PCB Editor 17.4：

二、制作封装的步骤

第一：新建封装

打开软件，文件—新建
弹出方框：点击No，不保存


然后出现制作封装的界面

第二：设计单位和界面大小，方便原点显示出来

设计—-设计参数

第三：放置焊盘

1、指定焊盘的路径


2，先计算出1脚的坐标，相对于原点

点击，布局—–引脚pin


x空格横坐标空格纵
然后回车，就可以放置好了

3、安装这个方法，
将其他方向的焊盘放置完。

第四：放置装配线

1、选择line

2、设置参数

放置线条，输入坐标

第五：放置丝印线

1、把格点设置小

2、开始放置

第六：放置位号字符

1、装配位号

2、位号

3、value

第七、1 脚标识

第八、引脚顺序

第九、占地面积

第十、器件最大高度

第十一、极性标识

这里没有，不用画

第十二、原点

本来就有了

最后，保存，就完成了