SG105五口千兆交换机拆机详解

产品外观

SG105为水星品牌的基本型五口千兆小钢壳交换机(水星作为TPLINK品牌之一,设计物料及工艺基本共用,还是比较有保证的),产品外观如下所示,端口1-4为下联口,端口5为uplink上联口(一般用于设备级联),5个8PIN千兆RJ45同时集成led指示灯,另外有一个Power电源指示灯。搭配5V/0.6A DC电源适配器,DC端口在侧边。

壳体为金属设计便于散热,除正面端口喷漆丝印外,上盖有MERCURY品牌logo,背面底壳如下,有两个挂墙孔,中间贴有产品规格标贴,上方有一个防拆标贴(如下刚拆了,撕下后会留下明显印记不易清理达到防拆辨识目的)。

产品拆解

将底壳两处螺钉拆下,拆出上盖后外观如下。上盖除底部两个螺钉外,上方两处铁舌进行卡位。PCBA与底壳通过3颗螺钉锁紧固定,RJ45上贴了一个MO工单条码。

将PCBA从底壳拆下,元器件均在TOP面,背面均为插件物料引脚焊点,工艺较简单。

电路分析

PCBA电路如下图所示,芯片方案为5GS(实际对应型号为RTL8367),一颗25MHz的无源晶振提供工作频率,另外使用一颗24C02 2Kbit大小的EEPROM。图中手绘黄色线为电源路径,红色线为Switch交换芯片到RJ45数据发送路径。

Power电路
外部电源适配器从DC口输入5V电压,经旁边1117B LDO 芯片得到3.3V,3.3V供电线路延申至右侧通过另一LDO芯片得到1.0V,为switch芯片提供工作电压。

Switch电路
芯片丝印5GS实际对应型号为RTL8367,结合板上芯片功能引脚使用分布,进一步推断型号为RTL8367S,对应框图如下。芯片提供5个10M/100M/1000M自适应PHY端口,另外还有两个可扩展端口。
实际产品电路也基本按照该芯片方案设计达到极高利用率。5个RJ45端口led同样由芯片GPIO口控制,led为共阳极并联设计,对应GPIO口拉低时点亮led。

产测方法

PCB上无ICT或FCT测试点,仅留出TP3V3和TP1V0两个关键电压点应作为抽检测试。PCBA阶段无电气功能测试,生产流程应为:
SMT(刷锡、贴片、回流、AOI)→插件→波峰焊→焊接检查→装配→整机测试→包装

作为最基础简单的二层交换机,功能相对简单(也没有MAC等写入需求),整机产测需求方式一般为:
交换端口性能测试
将交换机所有RJ45接入陪测流量设备中,所有端口依次进行数据转发。端口1发→端口2收,端口2发→端口3收…依次循环,10MF、100MF、1000MF三个速率模式都跑一遍检查是否有丢包。
指示灯测试
(1)测试中检查指示灯的亮度、颜色是否正常,(2)依次点亮RJ45端口link状态指示灯检查是否有连灯、错位情况。可目检或做机器视觉检测。

物联沃分享整理
物联沃-IOTWORD物联网 » SG105五口千兆交换机拆机详解

发表评论