STM32热敏打印机V1详细介绍

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热敏打印机

  • 前言
  • 一、热敏打印机的原理
  • 二、V1打印机硬件框架
  • 1.打印机功能模块说明
  • 2.PCB Layout
  • 三、V1打印机硬件调试记录
  • 1.DC电源过孔太小需要加大
  • 2.SPI flash 封装不对,需要修改
  • 3.打印机孔偏了点
  • 4.电源短路,AMS1117-5,和AMS1117-3.3
  • 5.缺少检测纸 PHE 功能
  • 6.加热IO上电时长时间高电平,导致电机加热
  • 7.电机IO IN2 IO上电200ms多高电平
  • 8.修改LED2 为PC14
  • 9.30P 座子位置问题
  • 10.增加蜂鸣器
  • 11.DC座子晃动,更换3脚DC座子
  • 12.按键的封装不对
  • 13.SWD和UART 接口缺少丝印
  • 14.增加一些调试焊点
  • 总结

  • 前言

    生活中随处可见热敏打印机的身影,例如:小票打印机,标签打印机,热敏打印具有速度快、噪音低,打印清晰,使用方便的优点。本文记录从硬件设计到软件实现,动手做一个热敏打印机。


    一、热敏打印机的原理

    热敏打印机通过蓝牙,串口,USB发送数据到MCU,解析得到的数据从spi flash获取汉字或ASSIC数据,发送到打印机头。
    控制打印机头加热,控制打印机的步进电机走纸,从而实现热敏打印。

    二、V1打印机硬件框架

    1.打印机功能模块说明

    主控MCU选择STM32F103C8T6或者pin to pin的GD32F103C8T6,电源使用DC12V供电,通过LM2596S直流降压模块,后期可以通过旋转电位器可以调热敏打印机的供电电压,再经过2个LDO AMS1117-5.0,AMS1117-3.3输出5.0V和3.3V电压,5V电压可以给USB供电,3.3V电压给MCU和其他模块供电,通过SPI接口连接外部flash,用于存储字库,USB用于识别打印机类型,可以通过UART可以打印log,一路串口用于连接HC08透传模块,便于手机连接通过蓝牙打印数据。

    2.PCB Layout

    使用AD10软件画原理图和PCB

    三、V1打印机硬件调试记录

    在嘉立创打板后,迫不及待开始买材料开始焊接,焊接调试 的过程中,发现V1存在一些问题:

    1.DC电源过孔太小需要加大

    过孔小了,焊接的时候比较麻烦,不能很好对准
    关于LM2596S降压模块,刚拿到手的时候,不能输出电压,需要逆时针旋转10圈左右,再可以正常调电压;转动电位器调电压的时候可以用万用表接在OUT-和OUT+,看输出的电压数值。

    2.SPI flash 封装不对,需要修改

    错的封装:
    错的
    修改后:
    修改后

    3.打印机孔偏了点

    没有找到打印机孔位尺寸图,手搓的有些偏差

    4.电源短路,AMS1117-5,和AMS1117-3.3

    画错了5V电源和3.3V电源电路,导致烧掉了一颗MCU,后来通过飞线测试5.0V电源和3.3V电源正常


    5.缺少检测纸 PHE 功能


    6.加热IO上电时长时间高电平,导致电机加热

    关闭JTAG,GPIOB4 上电时会拉高几百ms,改为GPIOB6

    初始化B5和B6 先拉高再拉低,正常

    割断STB2,接在KEY GPIO6 IO上

    7.电机IO IN2 IO上电200ms多高电平

    电机IO上电时有问题 IN2,PA15 改为 PB9,修改后:B9 飞线连到IN2上

    8.修改LED2 为PC14


    9.30P 座子位置问题

    买的座子是30 pin下接,PCB和实物座子不匹配,重新买上接的30 pin座子

    10.增加蜂鸣器

    增加一个IO GPIOB7 控制蜂鸣器

    11.DC座子晃动,更换3脚DC座子

    焊接的是2pin的DC座子,跟PCB没有关系【忽略不管】

    12.按键的封装不对

    焊接的时候焊盘比较小,按键焊盘改大一些方便焊接

    13.SWD和UART 接口缺少丝印

    添加SWD丝印,VCC,SWDIO,SWCLK,GND
    添加UART丝印,VCC,TXD,RXD,GND

    14.增加一些调试焊点

    在STB1,STB2网络增加焊点,便于软件调试


    总结

    通过设计热敏打印机PCB,调试硬件发现设计的硬件问题,再修改验证。

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