晶振电路PCB设计的关键规则
1.整体电路尽量靠近MCU
2.走线间距大于等于3倍线宽
3.晶体的一对线要走成类差分的形式,线尽量短、且要加粗并进行包地处理,且包地线或者铜皮要打屏蔽地孔,防信号干扰
4.π形走线
5.电路下面不能布信号线
6.和 IC 布在同一层面,这样可以少打孔
7.走线要加粗,通常 8~12mil
8.晶振不能距离板边太近,晶振的外壳必须接地
图片来源于网络
1.整体电路尽量靠近MCU
2.走线间距大于等于3倍线宽
3.晶体的一对线要走成类差分的形式,线尽量短、且要加粗并进行包地处理,且包地线或者铜皮要打屏蔽地孔,防信号干扰
4.π形走线
5.电路下面不能布信号线
6.和 IC 布在同一层面,这样可以少打孔
7.走线要加粗,通常 8~12mil
8.晶振不能距离板边太近,晶振的外壳必须接地
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