代码收藏家技术教程 2024-02-11

适合汽车车身和仪表盘应用的32位微控制器MCU推荐：R7F7010174AFP、R7F7010114AFP、R7F701432EABG、R7F701431EABG

一、用于车身应用的高端车载微型计算机： RH850/F1L 32位微控制器

说明：

RH850/F1L是RH850/F1X系列单芯片微控制器的一个产品线，专为汽车车身应用而设计。嵌入式闪存的范围将从256KB到2MB，封装将涵盖从48针到176针的小型封装。

框图：

技术参数：

1、R7F7010174AFP IC MCU 32BIT 384KB FLASH 80LFQFP
核心处理器：RH850G3K
内核规格：32 位单核
速度：80MHz
连接能力：CANbus，CSI，I²C，LINbus，SPI，UART/USART
外设：DMA，I²S，LCD，LVD，POR，PWM，WDT
I/O 数：65
程序存储容量：384KB（384K x 8）
程序存储器类型：闪存
EEPROM 容量：32K x 8
RAM 大小：48K x 8
电压 – 供电 (Vcc/Vdd)：3V ~ 5.5V
数据转换器：A/D 14x12b，11x10b
振荡器类型：内部
工作温度：-40°C ~ 125°C（TA）
安装类型：表面贴装型
封装/外壳：80-LQFP
供应商器件封装：80-LFQFP（12×12）
基本产品编号：R7F7010174

2、R7F7010114AFP 32BIT MCU RH850/F1L-ECO 64LQFP
核心处理器：RH850G3K
内核规格：32-位
速度：80MHz
连接能力：CANbus，CSI，I²C，LINbus，SPI，UART/USART
外设：DMA，I²S，LCD，LVD，POR，PWM，WDT
I/O 数：49
程序存储容量：256KB（256K x 8）
程序存储器类型：闪存
EEPROM 容量：32K x 8
RAM 大小：32K x 8
电压 – 供电 (Vcc/Vdd)：3V ~ 5.5V
数据转换器：A/D 11x10b，10x12b
振荡器类型：内部
工作温度：-40°C ~ 125°C（TA）
安装类型：表面贴装型
封装/外壳：64-LQFP
供应商器件封装：64-LFQFP（10×10）

汽车用32位微控制器 R7F7010174AFP、R7F7010114AFP、R7F701432EABG、R7F701431EABG（MCU）适合车身、仪表盘应用 —— 明佳达

二、用于仪表盘的高端汽车微控制器，支持基本或低级2D绘图：RH850/D1M 32位微控制器

简介：

RH850/D1M微控制器具有高达5 MB的嵌入式闪存、3.5 MB的嵌入式RAM和专用功能，适用于具有中级或高级2D绘图的仪表组。因此，它集成了步进电机控制器/驱动器，声音发生器，2D GPU，Sprite引擎，JPEG单元，HUD扭曲引擎和带有RAM包装器的视频RAM。此外，它还支持高达DDR2的外部存储器接口。

产品属性：

1、R7F701432EABG IC MCU 32BIT 5MB FLASH 484BBGA
核心处理器：RH850
内核规格：32-位
速度：240MHz
连接能力：CANbus，以太网，I²C，LINbus，SPI
外设：POR，PWM
程序存储容量：5MB（5M x 8）
程序存储器类型：闪存
EEPROM 容量：64K x 8
RAM 大小：3.616K x 8
电压 – 供电 (Vcc/Vdd)：2.7V ~ 5.5V
数据转换器：A/D 20x12b 三角积分
振荡器类型：内部
工作温度：-40°C ~ 150°C
安装类型：表面贴装型
封装/外壳：484-BBGA
供应商器件封装：484-BGA（27×27）

2、R7F701431EABG IC MCU 32BIT 3.75MB FLASH 484BGA
核心处理器：RH850
内核规格：32-位
速度：240MHz
连接能力：CANbus，EBI/EMI，以太网，I²C，LINbus，SCI，SPI，SSI，ART/USART，USB
外设：DMA，I²S，LCD，LVD，POR，PWM，WDT
I/O 数：199
程序存储容量：3.75MB（3.75M x 8）
程序存储器类型：闪存
EEPROM 容量：64K x 8
RAM 大小：3.6M x 8
电压 – 供电 (Vcc/Vdd)：3.3V ~ 5.5V
数据转换器：A/D 20x12b
振荡器类型：内部
工作温度：-40°C ~ 150°C（TJ）
安装类型：表面贴装型
封装/外壳：484-BBGA
供应商器件封装：484-BGA（27×27）