代码收藏家技术教程 2024-03-25

嵌入式系统专业术语及AHL-STM32L431运行示例程序简介

一、嵌入式术语

1.1 与硬件相关的术语

1.2 与通信相关的术语

1.3 与功能模块相关的术语

二、运行示例程序，并得出结论

一、嵌入式术语

1.1 与硬件相关的术语

封装（Package，PKG）

封装是指将集成电路芯片封装在外部包装中以保护芯片并便于连接到电路板上。不同类型的封装可以影响芯片的性能、功耗和散热，因此在嵌入式系统设计中，需要考虑选择适当的封装类型，以下分为两种：

(1)通孔封装:通孔封装通过连接引脚穿过PCB上的孔进行连接。 (2)贴片封装:贴片封装直接焊接到PCB表面。在嵌入式系统中，通常使用贴片封装，因为它们更小巧，具有更好的性能特性，并且更适合高密度的PCB布局。
印制电路板(Printed Circuit Board,PCB)
1. 动态可读写随机存储器(Dynamic Random Accesss Memory,DRAM):由一个MOS管组成一个二进制存储位。一般每隔一段时间就要控制印刷新信息，给其充电。一般用于内存，显存。
2. 静态可读写随机存储器(Static Random Access Memory,SRAM) ：一般由四个或者六个MOS管构成一个二进制位。当电源有电时，SRAM不用刷新，可以保持原有的数据。一般用于CPU缓存。
只读存储器(Read Only Memory,ROM),ROM有固定ROM、可编程ROM(Programmable Red-Only Memory,PROM)和可擦除ROM(Erasable Programmable Read-OnlyMemory,EPROM) 用低电压信号即可擦除的EPROM称为电可擦除EPROM(Electrically Erasable Programmable Read-Only Memory,EEPROM)。
闪速存储器(Flash Memory) 新型快速的EEPROM，闪存。
模拟量(Analog Signal,A)与开关量(Digital Signal,D)

1.2 与通信相关的术语

并行通信(Parallel Communication)

串行通信(Serial Communication)

（1）SPI（2）I2C（3）USB

串行外设接口(Serial Peripheral Interface,SPI)

集成电路互联总线(Inter-Integrated Circuit,I2C/IIC)

通用串行总线(Universal Serial Bus,USB)

控制器局域网(Controller Area Network,CAN)

边界扫描测试协议(Joint Test Action Group,JTAG)

串行线调试技术(Serial Wire Debug,SWD)

1.3 与功能模块相关的术语

通用输入输出(General Purpose I/O,GPIO)

模数转换(Analog to Digital Convert,ADC)与数模转换(Digital to Analog Convert,DAC)

脉冲高度调制器(Pulse Width Modulator,PWM)

看门狗(Watch Dog)

液晶显示(Liquid Crystal Display,LCD)

发光二极管(Light Emitting Diode,LED)

键盘(Keyboard)