代码收藏家 Padstack Editor 17.4工具全面介绍
19 Padstack Editor 17.4工具介绍&&20 PCB封装库组成元素介绍&&21 PCB Editor软件创建贴片封装_STM32为例&&22 创建插件封装_插针为例
第一部分 19 Padstack Editor 17.4工具介绍
Padstack Editor 17.4是制作焊盘的工具。
cadence中PCB封装的组成是：焊盘+封装。
Padstack Editor 17.4制作焊盘；PCB Editor制作封装。
找到后可发送到桌面。
软件介绍：
Thru Pin：通孔，从顶层到底层贯穿的孔类型。内层也能连接。
SMD Pin：没有钻孔的焊盘，只能放在表面（顶层或者底层），比较容易理解。
via：过孔。和Thru Pin的差异就在内层一般不具有电气连接性，只从顶层贯穿到底层做电气连接，做走线换层用途。
BBvia：盲埋孔，用于多层板，对via的一种补充，当你的走线从顶层换到2层而不是底层的时候（孔只穿过1,2层，不穿过其他层），就需要这种类型的过孔。
microvia：微孔。一般指小于0.1mm钻孔的via。
slot：槽孔。和Thru pin的区别在于孔不是圆形的，是一个槽。
mechanical hole,tooling hole,mounting hole:作用类似，一般用于安装孔，螺丝孔，定位孔等不具有连线熟悉的孔。
Fiducial： 定位焊盘。通常是pcb上放置几个位置定位焊盘，提供给贴片机用的焊盘，以smd的形式存在。主要原因是因为焊盘的尺寸精度比较高，漏铜或者镀金AI光学设备比较方便识别和定位。
Bond finger：金手指。smd焊盘的一种，不上锡，没有钢网层。一般用于金手指焊盘，比如电脑上那些显卡，网卡插入插槽部分的接触焊盘。
die pad：绑定焊盘。也是smd焊盘的一个特殊类型，不上锡 ，没有钢网层。有些芯片散热用。用于裸片设计的时候的焊盘，绑定机从芯片打线到焊盘。
soldermask：阻焊
pastemask：钢网
keepout和mechanical1的作用：
正规用法是：
keepout作为禁布层，禁止电气连接。也可以在toplayer放置禁布层，禁止topler某一区域电气连接。
mechanical1放置板框，板上开孔开槽都在这一层。
第二部分 20 PCB封装库组成元素介绍
完整的封装由许多不同的元素组成，不同器件需要的封装元素也不同。
封装组成元素包含：
沉板开孔尺寸、尺寸标注、倒角尺寸、焊盘、阻焊、孔径、花焊盘、反焊盘、pin_number、pin间距、pin距、丝印线、装配线、禁止布线区、禁止布孔区、位号字符、装配字符、1脚标识、安装标识、占地面积、器件高度等。
TYPE-C沉板1.6器件。
必须包含的封装元素：
焊盘、孔径、阻焊、丝印、装配线、位号字符、1脚标识、安装标识、占地面积、器件最大高度、极性标识、原点。
位号字符分为三个
1 元器件位号
2 装配位号
3 value值位号
第三部分 21 PCB Editor软件创建贴片封装_STM32为例
这里需要自己创建STM32F103C8T6的封装，看的视频教程里并不是画的这个封装
封装文件.dra
拿到STM32数据手册，看封装部分。
器件的长度和宽度，引脚的长度宽度、间距、跨距等。
跨度是相对的引脚中心点之间的距离。
做封装管脚时，需要做大一点，也就是管脚补偿。以方便焊接。
凡亿PCB封装设计指导白皮书中有管脚补偿说明。
芯片说明书中也有推荐的封装尺寸。
一、padstack Editor制作焊盘
打开padstack Editor后先修改单位。
设置完成后，新建一个文件夹，左上角保存。
SMD 椭圆oblong 0.95*0.28
可命名为
SOB0R95X0R28
_ .等字符不能用作命名，所以用R代替。
二、打开PCB Editor创建封装。
设置单位
setup
步骤：
计算焊盘坐标，放焊盘，放丝印，字符，保存。
基于原点，算1脚中心的坐标。
放置焊盘前，需要指定焊盘的路径。
三、放置焊盘
注意：
pad stack可以创建器件的pin，也可以创建安装孔、机械孔。
放置pin时，在option中勾选“connect”
放置机械孔、安装孔时，在option中勾选“mechanical”。注：机械孔、安装孔虽然不需要焊接器件，但是仍然需要设置阻焊。
如果不设置阻焊，在3D Canvas中安装孔的显示有问题，安装孔上面会覆盖一层阻焊。
左下角输入1脚坐标
四、放置装配线
不在PCB板上显示，可供装配人员打印出来进行参考。
表明器件的装配情况，一般阻容芯片类，装配线画为器件的外形，一般与丝印大小一样。
一些外延出板边的器件，比如LED灯、TYPEC座子，XT60PW公头座子，卧贴开关，卧贴插针座子，装配线应该为器件实际外形向下的投影。
放置装配线，放置线，
1 命令行输入坐标的格式
x空格-2空格2
2 向x轴偏移2mm
ix 2
3 向y轴偏移2mm
iy 2
这么看，cadence画封装确实很麻烦。
应该可以用鼠标直接画，但是有的地方对尺寸有要求，所以需要用输入坐标的形式。
输入坐标，代表了线的转折点
五、画丝印线
画丝印线，丝印线和装配线一样，但是丝印不能上焊盘。
装配线上焊盘没事。
画丝印时，开启格点grid，修改格点间距小一些，0.1mm。
六、放置位号字符
位号字符分为三个 1 元器件位号 2 装配位号 3 value值位号
大小无所谓，因为画完PCB后，还会对字符大小进行调整
1 装配位号
ADD -> text，然后再选择层。
2 丝印位号
ADD -> text，然后再选择层。
同样，在封装中心输入#REF
3 value
ADD -> text，然后再选择层。
在封装中心输入#VAL
七、放置一脚标识
放置圆弧
修改到顶层丝印层。
八、放置占地面积
器件投影以后，在PCB板上占多大面积。
shape->rectangle
再选择层。
比完整器件稍大即可。
九、放置器件最大高度
若无法选中，find中勾选shape
十、保存
十一、生成.psm文件
一般保存一下就生成了。
或者creat symbol
第四部分 22 创建插件封装_插针为例
2.54mm插针为例
一、padstack Editor制作焊盘
打开padstack Editor后先修改单位。
是否是金属化过孔
钻孔字符可以用数字，或者字母表示，应该没有明确要求。
drill symbol：可以理解为，为drill添加一个外形，比drill直径稍大一些即可。
drill symbol 的作用是标识钻孔符号，方便机器识别钻孔位置以及钻孔类型
导出钻孔表时，图纸上显示钻孔的图形标志和符号标记。
形状选择可分为3种情况：
1 钻孔圆形，焊盘圆形。drill symbol形状设为圆形。
2 钻孔圆形，焊盘方形。此时drill symbol如何选择？
3 钻孔方形。
按照drill symbol 的字面意思，就是孔的图形，所以drill symbol的形状就设为钻孔的形状，大小可设为与钻孔大小一致。
暂时这样理解。
若是正片设计，不需要热风焊盘和反焊盘
4层板时，中间层是负片设计时，需要热风焊盘和反焊盘。
热风焊盘
反焊盘
顶层和底层一般是正片设计，不需要加热风焊盘和反焊盘。
中间层一般是负片设计，需要加。
1 加热风焊盘
热风焊盘需要调用flash文件。
flash文件需要制作
制作的参考
孔直径为1mm，外径应为1.8，内径应为1.4
PCB Editor新建flash symbol
路径选择PCB库的路径。
flash后缀也是.dra
保存名字命名为flash外径-内径，例flash1R80-1R40，外径1.8内径1.4
设置flash单位
ADD选项卡-flash
新建完后保存
再在PCB Editor指定flash 的路径。
添加完路径后，回到padstack Editor为热风焊盘添加flash。
2 添加反焊盘
3 添加阻焊
4 保存焊盘
命名规则：THC1R60-1R00
插件TH
圆形C
焊盘1R60
孔径1R00
二、打开PCB Editor创建封装。
后面和贴片步骤差不多。
新建的1×4插针封装，命名为HDR1X4
作者：宫瑾
