代码收藏家 《嘉立创EDA专业版：需要注意的点总结》
前言：
图片部分截图：
问题与经验总结：
1、常用快捷键：
shift+f：查找并放置元件 S：底部工具栏 W：导线 B：总线 N：网络标签
T:文本 V：过孔 P：焊盘 H：高亮 ctrl+R：隐藏所选飞线 shift+B：重建敷铜
shift+M：显示/隐藏敷铜 shift+ctrl+X：布局传递
当然，也可以自己设置快捷键：设置——快捷键
2、原理图上不同功能的电路分开放置，用折线（Alt+L）隔开，文本（T）写上功能，方便找出问题或进行优化改进
3、有些没有电气特性的地方，如type—c连接器的四个固定脚，可以根据pcb布局的方便，选择改为GND特性
4、为方便pcb的布局连线，有些时候反过来适当修改原理图，再进行更新
5、不用连接的端口用非连接符号“×”
6、pcb的布局应当分布均匀，主控芯片放中间，同样功能的放在一起，电位器和可变电容应当放在易于调试的地方，接口和按键、电源放在边上且超出边框。
布局讲究先主要后次要，先大后小，先复杂后简单；先放连接器和铜柱，把外边的元件先确定下来
7、发热元件不能紧邻导线和热敏元件；高热器件要均衡分布
8、布线时候尽量少拐弯，如若确实需要，一般取45°或圆弧状
9、设计规则时GND和VCC尽量大些，GND>VCC>信号线，若铺铜的两面都是GND，则可以不设计GND，也不连接，直接在布局后隐藏GND的飞线
10、打开实时DRC
11、画板框要注意尺寸，不要太空旷，可以在四角选择加倒角
12、“过滤”页面可以选择锁定元件
13、pcb布线一般不要从对角引出，机械强度不好，容易断掉
14、布线应当先从复杂的画起，比如主控芯片
15、滤波电容应当放在芯片电源的引脚边上，按平均分配的原则，并保持电源、电容和GND三点在同一直线上，可以滤去电源中的低频、高频噪声
16、孔径和焊盘应当在默认基础之上适当加大一点
17、一般元件的位号都朝着同一方向，文字尽量不要挡住信号线
18、太长的线可以考虑用过孔
19、晶振禁止敷铜，内部也不允许信号线通过，所以有晶振的电路可以在晶振上添加禁止敷铜区域后再敷铜
20、能用低速芯片就不用高速的，高速芯片用在关键地方。
21、模拟电路和数字电路应当分开布局
22、信号线不能出现回环走线
23、信号线应当远离电磁、电感和晶振
24、晶振周围可以加一圈gnd属性的过孔进行包地处理，可以屏蔽外来干扰，以及避免晶振向外辐射
25、一般来说，晶振要靠经主控芯片放置，远离边框，且连接晶振的信号线尽可能的短
26、pcb布局，贴片上不可放置过孔
27、可以加泪滴，加强实际焊接的成功率：工具——泪滴——全部添加
28、按键周围也可以加禁止铺铜区域
29、可以自己加丝印文字，起到提示作用，特别是可以避免VCC和GND接反的情况
30、对于贴片的usb接口这种情况，可以进行挖槽
31、0R电阻的作用
32、有热焊盘的芯片，需要做好散热处理。就是添加适当多的过孔和底层的地平面连接，芯片下面的地平面尽量保持一个比较大的完整平面，然后开窗让铜皮与空气接触，提高散热效果。
———————————————————————————————————————————
2022.11.5更新：
①缩小了尺寸：60*60—>50*54
②将电阻电容全部横置，能对齐的都对齐，下面的电阻电容方成两排
③将连接器和电位器的位置稍微放置到里面一点
④对丝印层的文字进行了处理，一律放置在元器件的左上角
⑤写明了芯片的型号
⑥对过孔的位置进行了调整
———————————————————————————————————————————
2022.11.13更新：
①对晶振部分进行了包地处理
②对主控芯片内部的vcc进行了处理，内部vcc尽量不可接在一起，为了vcc网络、滤波电容和主控芯片vcc引脚可以形成一个连贯的信号网络。
③添加了泪滴操作，提高了实际焊接的成功率
④对连接器部分添加了丝印层注释，避免焊接时出错
⑤添加制作了3D外壳部分
工程现已在立创eda开源，链接如下：
