代码收藏家技术教程 2023-04-01

AD21快捷制图：对齐、旋转、编号更新和丝印字体位置优化

概述：AD中的文件主要有这些后缀：.SchDoc、.PcbDoc这两个是画原理图和生成板子用的；.SchLib、.PcbLib这两个是器件库他俩结合可以生成.IntLib的集成库，之后用这个集成的东西来画原理图和生成板子，大致上的流程是这。对于新手来说，直接用别人的库来画就可以了，因为自己制作集成库的话，你需要知道你要用哪些元器件、这些元器件的封装要什么样的，这些要求你有硬件基础比如知道什么是0402、0603、贴片、直插等等，这些都需要你自己去考虑清楚，费时费力，用别人集成好的集成库直接画原理图和生成板子，只要元器件的值是一样的，封装、材质、厂家什么的都没那么重要，能实现功能就行。当别人的器件库没有我们需要的器件，可以去立创商城搜，然后把立创里面的原理图个PCB封装导出到AD里，方法在此链接的17:15秒处。
1.原件对齐方式设置

2.器件方向变化

输入法切换至英文状态！！！
选中该器件时，鼠标左键按住不放，鼠标呈十字状，器件为可移动状态。
按空格键即可90度旋转器件

3.更新器件编号

工具(Tools)—->标注(Annotation)—>原理图标注 (Annotation Schematics)
更新更改列表(Update Change List)—>OK–>接收更改创建(Accept Changes)
执行所有变更(Execute Changes)

4.批量更改丝印大小

先选中一个丝印，右键Find Similar Objects
将String Type 下的Designator(位号)设置修改为Same，点击OK，此时会选中所有丝印，关闭此界面。
在AD的右侧会有属性栏，在其中更改字体的高和宽即可，常用高25 mil 宽5 mi

5.批量修改丝印位置

按Ctrl+A，全选所有器件

依次点击Edit→Align→Position Component Text

将元器件的Designator位号摆放至元件中心，点击OK

4.这样设置完成后，再进行布局布线就十分方便了。布局布线结束后，可以按照同样的设置，再将丝印设置为合适的大小以及位置。

6.将器件放到板子背面
点击器件，在右侧的属性栏中设置器件的层，botton 层即背面
7.多个器件重叠
双击此元件位置，出现此处重叠元件的列表，然后单击列表中的元件，就可进行编辑
8.图纸设置
界面右侧Properties导航栏–Page Options–Sheet Size
9.原理图生成PCB以及重新设置板子大小
带器件PCB封装的原理图制作完成后，新建一个PCB文件（.PcbDoc），回到原理图界面在原理图界面Design—-updatePCB*******—在生成的报告中取消ROOM（这个人家说没用所以取消），之后execute，就生成PCB板了，之后先布局在布线。KEEP层画一条封闭曲线，design中board shape —-define from selects。双击曲线可以通过坐标设置线的位置
10.改变刻度单位
在pcb中，切换到英文大写模式，然后单击Q即可进行切换mm / mil ~~
11.Rules设置
Design->Rules,主要设置线宽、过孔大小，丝印距离等
12.在PCB显示原理图中选中的器件
在原理图中按照模块选中，然后快捷键 T+S跳转到PCB，这时会在PCB中高亮显示选中的器件；之后【Tools】->【component placement】->【arrange within rectangle】,然后用鼠标在你需要的位置左键点击拖出一个矩形，元件就按照要求摆放整齐
13.取消PCB布线
Route->Un route->all（不同选择取消不同布线）
14.焊盘、过孔、钻孔的区别
焊盘是用来固定电子元器件的穿孔或者焊盘（贴片），其具有电气性能

过孔用来进行PCB中不同层间的电气连接

钻孔只起到PCB固定作用，一般用于安装螺丝以固定PCB, 无任何电气性能，在protel中，可以采用大焊盘加过孔方式实现钻孔
15.给地铺铜
所谓铺铜，就是将PCB上闲置的空间作为基准面，然后用固体铜填充，这些铜区又称为灌铜。铺铜也称敷铜。
16.报错处理
1.“Un-Routed Net Constraint”表示该规则用于检测网络布线的完成状态。
网络布线的完成状态定义为：（已经完成布线的连线）/（连线的总数）×100%。
“un-routed net constraint violation”表示PCB里面这些线还没有连完或者连接错误。
你的检测出现Un-Routed Net Constraint是第二种情况，也就是线路没有连接完整或者出现错误，建议仔细按照规则检查的提示一步步检查错误。
2.Minimum Solder Mask Sliver Constraint，PCB焊盘阻焊层之间间距小于10mil报错17.PCB层说明
日常所见的双面PCB（印制电路板）从基材面往两边延展分别是线路层，阻焊层，字符层组成，并通过钻孔层贯通顶底层线路以达到相连的电气性通。