STM32 SPI通信协议（3）：SPI通信外设详解

前言

硬件SPI：通过硬件电路实现，所以硬件SPI速度更快，有专门的寄存器和 库函数 ，使用起来更方便。

软件SPI：也称模拟SPI，通过程序控制IO口电平模拟SPI时序实现，需要程序不断控制IO电平翻转，所以速度会比较慢，受单片机主频和单片机IO 电平最快翻转 速率影响，需要自己写底层逻辑，比较麻烦。 硬件SPI用的比较多。

软件模拟较多的通讯是IIC和CAN，IIC是因为本身硬件IIC的速率不高，加上之前的STM芯片硬件IIC有点问题，导致很多人都自己手搓 底层通讯 ，尽管现在STM已经解决了这个问题，但是现在使用软件IIC还是非常常见。

一、SPI外设简介

16位数据帧：最长见的是8位数据帧，也就是一次发送8个字节，而16位数据帧就是一次发送16个字节；

时钟频率：外设时钟（APB2的PCLK是72MHz，APB1的PCLK是36MHz）/  分频系数；

SPI1挂载在APB2上，其他挂载在APB1上；

iis：一种数字音频传输的协议（小容量与中容量产品上不支持iis协议）；

二、SPI框图

右上角是数据的传输电路：发送数据先写入发送缓冲区（TDR），再转到移位寄存器发送，发送的同时接收数据，接收到的数据转到接收缓冲区（RDR），再从RDR读取数据，从而实现无延迟的连续传输。

寄存器：

        LSBFIRST：决定高位先行还是低位先行；

        SPE：SPI使能；

        BR：配置波特率；

        MSTR：配置主从模式（1：主模式，2：从模式）；

        CPOL、CPHA：选择SPI的4种模式；

        TXE：发送寄存器空；

        RXNE：接收寄存器非空；

NSS：实现多主机；

三、SPI基本结构

TDR数据整体转入移位寄存器的时候会置TXE标志位；

移位寄存器数据整体转入RDR的时候会置RXNE标志位；

SS从机选择引脚使用GPIO模拟；

四、主模式全双工连续传输

五、非连续传输

1、等待TXE为1；

2、写入发送的数据至TDR；

3、等待RXNE为1；

4、读取RDR接收的数据；