1、产品系列

包含STM32、STM8。

STM32代表ST品牌Cortex-Mx系列内核(ARM)的32位MCU。

2、产品类型

   F:通用快闪(FlashMemory);

 L:低电压(1.65~3.6V);

 F类型:

        F0xx和F1xx系列为2.0~3.6V;

        F2xx和F4xx系列为1.8~3.6V;

 W:无线系统芯片,开发版。

3、产品子系列

  050:ARMCortex-M0内核;

  051:ARMCortex-M0内核;

  100:ARMCortex-M3内核,超值型;

  101:ARMCortex-M3内核,基本型;

  102:ARMCortex-M3内核,USB基本型;

  103:ARMCortex-M3内核,增强型;

  105:ARMCortex-M3内核,USB互联网型;

  107:ARMCortex-M3内核,USB互联网型、以太网型;

  108:ARMCortex-M3内核,IEEE802.15.4标准;

  151:ARMCortex-M3内核,不带LCD;

  152/162:ARMCortex-M3内核,带LCD;

  205/207:ARMCortex-M3内核,不加密模块。

(备注:150DMIPS,高达1MB闪存/128+4KBRAM,USBOTGHS/FS,以太网,17个TIM,3个ADC,15个通信外设接口和摄像头;)

  215/217:ARMCortex-M3内核,加密模块。

(备注:150DMIPS,高达1MB闪存/128+4KBRAM,USBOTGHS/FS,以太网,17个TIM,3个ADC,15个通信外设接口和摄像头;)

  405/407:ARMCortex-M4内核,不加密模块。

(备注:MCU+FPU,210DMIPS,高达1MB闪存/192+4KBRAM,USBOTGHS/FS,以太网,17个TIM,3个ADC,15个通信外设接口和摄像头);

  415/417:ARMCortex-M4内核,加密模块。

(备注:MCU+FPU,210DMIPS,高达1MB闪存/192+4KBRAM,USBOTGHS/FS,以太网,17个TIM,3个ADC,15个通信外设接口和摄像头);

4、管脚数

  F:20PIN;

  G:28PIN;

  K:32PIN;

  T:36PIN;

  H:40PIN;

  C:48PIN;

  U:63PIN;

  R:64PIN;

  O:90PIN;

  V:100PINQ:

  132PIN;

  Z:144PIN;

  I:176PIN;

5、Flash存储容量

  4:16KBflash;(小容量);

  6:32KBflash;(小容量);

  8:64KBflash;(中容量);

  B:128KBflash;(中容量);

  C:256KBflash;(大容量);

  D:384KBflash;(大容量);

  E:512KBflash;(大容量);

  F:768KBflash;(大容量);

  G:1MKBflash;(大容量)

6、封装

  T:LQFP;

       H:BGA;

       U:VFQFPN;

       Y:WLCSP/WLCSP64;

7.温度范围

  6:-40℃-85℃;(工业级);

  7:-40℃-105℃;(工业级)
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